封裝效能持續改進 覆晶內連線畫龍點睛

作者: 魏煒圻
2010 年 08 月 09 日
過去半世紀,半導體產業一直扮演技術發展的先鋒,其成就同時展現於產品本身與其他領域。成長主要領域包括單位產能功能、效能速度、單位效能的功耗及每項功能的成本等,進步推動力則來自於晶片/晶圓層級的微型化及整合,這方面符合摩爾定律的預測。另外,還含括製造、設計、模擬及材料等方面的發展。
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